硅片晶圆厚度应该用什么测量？双激光高速完成厚度测量
切割硅锭后的硅片或多或少都会因为加工环境或者技术的差异出现厚度不均的情况，所以硅片想要成为晶圆制作芯片都需要后续打磨才能达到理想的硅片厚度，加上因为硅片需要抵御运输的碰撞冲击厚度都会较高，但制作晶圆进行打磨后厚度精度达到了um级，硅片拥有如此多的阶段需要测量，海科思便携厚度测量仪则能满足硅片厚度的各项要求。硅片需要时刻注意的项目就是表面光洁度，表面不能存有划伤刮花或者污渍等瑕疵，因为这些瑕疵都会影响后产品的品质，所以具有非接触测量特性的激光厚度测量仪才能胜任硅片的高精度测量。
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海科思上下激光测厚仪采用两套激光探头的设计方案，只需要将硅片放在工作台上就能即时看到厚度数据，操作流程相当简单不需要的培训都能轻松完成硅片高精度测量，测量精度达到um级。激光测厚仪的体积与质量都非常小，测量人员只需要单手就可以托起移动摆放，对于硅片加工类有多道研磨工序的高精制造业是不可或缺的帮手，一套设备整条生产线都能进行使用，通用性极强。
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海科思激光厚度测量仪可以根据要求更改相关配置以及尺寸，如有需求欢迎致电海科思咨询热线：400-0528-668
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