[ 07-11 22:36 ] 瓶胚需要测量什么项目，使用什么设备测量？|海科思影像测量仪

PET瓶胚的精度非常高，因为它的精度会影响注塑吹塑后瓶子的精度以及是否具有缺陷等，精度不足则容易导致后续的塑料瓶出现瓶身过薄过厚、撑环倾斜、螺纹间距不足等问题，将PET瓶胚安装在吹塑模具上也会因与模具孔位直径不符合会出现导致歪斜或者无法放入等情况，所以瓶胚的精度非常重要。

[ 07-07 22:58 ] 锂电池平面度翘曲度测量，及早发现安全隐患|激光平面度测量仪

锂电池在层叠或者绕卷之后需要热压整形之后才能进行正常的使用，这是因为叠片或者绕卷后的锂电池正负极片与隔膜之间并没有紧密贴合，隔膜存在褶皱正负极片还容易因为上述两种加工工艺出现变形，如果不热压整形就会出现锂电池寿命非常短，安全性能也会随之下降，所以热压整形是锂电池生产中完成的工序之一。检测热压工序是否完成的标准就是测量锂电池的平面度，经过热压整形工业之后的锂电池平面度未达标就预示着内部的正负极片还有隔膜并没有贴合，即使贴合了也会由于外形不达标无法进行后续的电池组组装，所以需要使用平面度测量仪进行热压整形后的锂电池平面度测量。

[ 07-05 22:39 ] 测量晶圆翘曲度要使用什么设备？高精度检测科技前沿

晶圆作为芯片的基材也就是基石，半点差错都有可能导致全盘皆输。晶圆制备要经过衬底制备和外延工艺两大环节，其中的工艺标准都有所不同，在这里不进行阐述。在经过表面抛光后就需要进行翘曲度检测。晶圆片的翘曲度不均就会影响光刻胶各面积的受热程度，终会导致晶圆CDuniformity均匀度不足。在晶圆经过切片之后翘曲度精度达到了μm级，而且精度要求非常之高。加上不能接触晶圆进行抛光工序之后的表面，不然晶圆表面被划伤质量等级就会下降，这让企业在测量晶圆翘曲度时非常头痛，海科思激光翘曲度测量仪具有无损高精度测量的特点能解决晶圆翘曲度测量的难题。

[ 06-27 22:48 ] 秒出数据！PCB电路板翘曲度测量|一次元测量仪

除非出现新的材料突破壁垒，否则当前所有的电子产品都还需要PCB作为芯片电路的“基石”，所以PCB行业在往后只会继续迈步向前，但如果PCB的这项“尺寸”不达标就会导致后续的制作工序举步维艰，这就是PCB的平面度。PCB电路板会受到各类环境因素影响，如温度、湿度、工艺等都会导致PCB的平面度超出标准，电路板的平面度不达标就会导致后续的锡焊、电子元件安装等工序出现位置偏移，轻则会PCB电路板完成所有封装工序之后无法使用大幅降低良品率，严重就会导致锡焊与安装电子元件的自动生产线出现损坏，对生产线造成大量的资金以及时间损失，所以一次元测量仪也成为了PCB电路板的平面度测量设备之一。

[ 06-24 23:51 ] 方形、软包电池翘曲度测量，安全需要高精度|激光平面度测量仪

新能源汽车已经在我国的市场占有非常大的份额，虽说已经足够跟燃油汽车在环保、每公里行驶费用拉开了很大的差距，但要想远远地把燃油车甩在身后，要在电池下更多的功夫，其中一点就是高精度测量电池的翘曲度。电池在绕卷、叠片工艺后非常容易变形，无论是外形还是内部都会存在隔膜褶皱等问题，表面翘曲度超出公差会导致隔膜和正负极极片无法紧密贴合，电池内阻会过快损耗锂电池的性能。常见的翘曲度测量方法和工具都不适用于电池的翘曲度测量，因为电池怕的就是穿刺与磨损等一系列瑕疵，这些瑕疵都会严重影响电池的安全性，常见的工具都需要接触电池的表面稍有不慎就会出现上述情况，所以电池翘曲度测量建议使用激光翘曲度测量仪。

[ 06-21 22:50 ] LCP膜厚高精度测量，各类软膜皆可使用|双激光测厚仪

LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线必不可少的绝缘材料。LCP具有优异的电学特征，在高达110GHz的全部射频范围，几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110 GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。由于要兼顾5G基站的的功能性以及安全性，LCP薄膜必须兼顾低损耗以及较强的导热性，所以LCP薄膜的厚度要求十分苛刻，膜厚要达到75μm以下才适用于5G的建设中，所以使用上下激光测厚仪进行LCP薄膜是理想的选择。

[ 06-17 22:49 ] 中控玻璃翘曲度平面度测量，快速高效|激光平面度测量仪

汽车的内饰中控在一直跟随着智能手机变化，从小到大再到现在的曲面屏，中控对于整车功能性以及科技感的重要性越来越大。曲面屏和全部屏的元素都是现在智能手机“标配”的配置之一，大屏已经满足不了当下用户需求了，为了寻找差异化，汽车企业纷纷宣布将推出曲面屏中控的汽车。汽车中控曲面屏不同于智能手机，覆盖的玻璃曲率没那么激进，不过为了更好的一体性，需要使用相当大的弯曲玻璃进行覆盖，测量大玻璃的翘曲度就需要用到海科思大玻璃翘曲度测量仪进行测量。

[ 06-15 22:45 ] PCB电路板贴片前高精度测量平面度，提升良品率|激光平面度测量仪

PCB在进入贴片工序前都需要进行平面度、翘曲度的测量，为的是保证在自动贴片生产线上各组件不会因为PCB的翘曲度超出公差而出现位置错误、贴片偏移、压花、压坏等问题。PCB电路板上遍布铜线，不能使用塞尺等接触式工具进行测量，否则会刮花、刮损漆面和表面铜线，但PCB电路板具有是具有韧性的，无论是生产时的温度湿度亦或者是运输中的长期应力都有可能使PCB电路板的平面度、翘曲度超出公差，不测量很难再进行后面的工序。根据IPC-A-600G第2.11平整度标准： 对于表面安装元件(如SMT贴装)的印制板其扭曲和弓曲标准为不大回于0.75%,其它类型的板答为不大于1.5%。预示着即使小心的使用接触式工具进行测量过后还需要繁杂的计算，那么有没有更方便快捷的高精度测量方法？海科思激光平面度测量仪兼具高精度、快速、无损以及操作简单等特点。

[ 06-11 22:20 ] 测量孔深高精度无损完成，解决业界测量难题|孔深测量仪

为了解决盲孔深度和盲孔内径测量时间长、工艺操作误差大、读数不直观等问题，海科思研制了一种专用孔深测量仪，是目前盲孔深度和盲孔内径检测的其中较为有效的解决方案。盲孔是工件制造中将对较难测量的部分，传统的测量方法大多只能停留在孔位表面进行测量，无法测量盲孔的内径变化形态以及深度等，还有一些专用的盲孔接触式测量工具，只能不断变化测量工具，一点一点的放入取出进行动态测量，但是这样的测量方法会磨损盲孔之余，测量时间长、工艺操作误差大、读数不直观等缺点，不适用于批量零件的有效检测。