[ 09-20 23:48 ] 硅片平整度激光测量，高精度为国产半导体行业护航|激光平面度测量仪

硅片作为半导体器件的“基石”其重要性不言而喻，在经过切片、倒角、磨片、腐蚀、抛光、退火之后硅片的表面会出现平整度标准与公差不符的情况，想要知晓当前硅片的平整度数据就需要用到激光平面度平整度测量仪进行测量。为什么不用刀口尺或者塞尺等通用型工具进行硅片的平整度测量？因为硅片对于其表面形貌完整性要求非常高，如果表面还残留污染杂质，即使是微量污染都会导致硅片所制作的器件直接失效。使用上述的通用型工具不单单精度要求不达标，还有可能会造成硅片的表面形貌被破坏形成划痕、刮损等情况，即使倍加小心同样也会应为触碰到硅片的表面导致有机物或者无机物的残留。为了降低硅片生产的不良率以及提高硅片的质量，非接触式的激光平整度测量仪成为了测量硅片平整度理想设备。

[ 09-16 23:49 ] 手表盖板平面度测量，丝滑体验提升质量|激光平面度测量仪

智能设备不仅仅局限于手机上，各大厂商已经将自身的科技水平发挥到了人们日常生活中的智能穿戴设备，随着越来越多的厂商进驻智能手表的研发与生产，智能手表的玻璃盖板也慢慢被重视起来。当前智能手表都在往高分辨率的屏幕上面下功夫，因为这样能拥有更好的展示能力，但是如果智能手表的玻璃盖板素质跟不上，即使分辨率上去了，使用体验也会跟不上。智能手表不像手机一样拥有尺寸较大的屏幕，所有的操作都仅仅局限于在手腕横截面积大小上面， 所以玻璃盖板的平面度不足，消费者可以很直观的看到或者触摸到。智能手表的玻璃盖板也和智能手机一样，都是非常浅薄的，传统的测量方式稍有不慎就很容易造成玻璃盖板的断裂或者磨损影响使用，所以智能手表的玻璃盖板建议使用激光平面度测量仪进行测量。

[ 09-14 21:32 ] 芯片衬底平面度测量，提高薄膜生长成功率|激光平面度测量仪

半导体膜衬底主要是起支撑和改善薄膜特性的作用。薄膜生长在衬底上，衬底材料性质和衬底表面形状对薄膜的特性有很大的影响，因为薄膜一般厚度尺寸在纳米至微米之间，要求衬底表面有超高平整度；薄膜和衬底的结合也是一个非常重要的方面，如果两者晶格不匹配，则在薄膜形成初期阶段会形成一个较长的过渡区域。如果衬底的平整度不佳就会影响到半导体膜的均匀性并导致后续的芯片封装等工序无法正常运行，所以半导体膜衬底的平整度需要高精度测量，传统的测量方法无论是精度亦或者上手难易度都无法满足半导体科研、制作等场景所要求的标准，所以海科思激光平面度测量仪成为了半导体膜衬底的平整度测量理想设备。

[ 09-09 22:03 ] 海科思2022中秋节放假通知

借着中秋佳节之际，海科思衷心祝愿各位花前月下人安好，和美幸福无烦恼。 根据国家法定假日规定，广州市海科思自动化设备有限公司将在2022年9月10日—2022年9月12日安排放假，共3天。9月13日正常上班，中秋期间如有需求请联系相关工程师或联系人，感谢您的一路支持，后邀大家与家人一起共赏明月。

[ 09-06 22:17 ] 芯片锡球真圆度和圆心距测量，非接触测量高精度且快速|自动影像测量仪

现在科技日益发展，尤其是为了适应电子产品体积以及超薄市场的需求，伴随着芯片倒装技术的成熟化产量化，BGA锡球的需求以及种类越来越多。倒封装亦称倒装晶片（Flip Chip），在半导体领域，随着半导体封装与电子组装技术的交叉与模糊，倒装芯片已经成为高密度互连的方法之一。倒装晶片几何尺可以用一个小字来形容：焊球直径小（小到0.05 mm），焊球间距小（小到0.1 mm），外形尺寸小（1 mm2）。随着焊锡球直径的缩小，贴装精度要求越来越高，目前12 μm甚至10 μm的精度越来越常见。这使得锡球自身的要求精度非常高，否则就会出现贴片不良导致芯片功能丢失，所以芯片锡球的真圆度、直径、圆心距都需要使用海科思影像测量仪来进行测量。

[ 08-31 21:57 ] 芯片载带也需要高精度，快速测量尺寸利器|自动影像测量仪

载带在工业用途是保护电子元器件不被污染和损坏，通常在电阻、电容、晶体管、贴片IC、三极管等等进行包装，然后运输到制造工厂。常见载带由圆形索引定位孔和方形承载孔，这个两个孔位的尺寸精度要求非常高，因此关系到工厂自动贴装设备能否准确识别载带里电子元器件的位置。根据市面上的载带分为不同的尺寸，有8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm等。随着电子科研成就，芯片改变尺寸越来越小的趋势，载带也相应采取精密的方向发展。载带需要测量项目包括直径、半径、孔距、长、宽、间距、两圆圆心距等等。

[ 08-23 22:20 ] 玻璃晶圆厚度激光测量，实时出结果更方便|激光厚度测量仪

玻璃晶圆因为其拥有优越的透光性、极低的荧光强度，极低的膨胀系数、抗热冲击性强，极佳的化学稳定性，极佳的抗刮花效果，极低的含碱量，使得其应用于各类高新行业。玻璃晶圆由于其材质特性拥有极高的硬度，也代表玻璃晶圆的脆性非常大，使得测量玻璃晶圆的外形尺寸十分困难，因为稍有不慎就会导致其表面留下划痕等瑕疵，无法进行后续的工序。玻璃晶圆有一项十分重要的外形尺寸，该项尺寸的测量精度同样影响后续加工，这就是厚度均匀性，一般的厚度测量工具都需要对玻璃晶圆的表面施加应力来获得数据，该类传统的接触式测量工具不单单会容易对晶圆表面留下瑕疵，测量的精度还无法满足晶圆产业的检测需求，所以上下激光厚度测量仪才是测量玻璃晶圆厚度数据的理想选择。

[ 08-17 22:39 ] 2D直面屏平面度测量，为游戏玩家提供精准度|激光平面度测量仪

手机在追求性能的道路上并未停滞不前，目前手机必争的一个卖点就是手机玩游戏时候的体验，无论是用电量亦或者是帧率都是目前手机厂商最大的卖点之一，但是越来越多的曲面屏的出现也让游戏手机的用户觉得直面屏的弥足珍贵，直面屏对于曲面屏的手感更加直接，也没有误触的烦恼，所以手机的直面屏目前还是用户的选项之一。即使手机性能不断地提升，外屏玻璃的高标准并未降低，平面度同样是重要的素质检验标准之一。手机盖板玻璃平面度不达标会在消费者的日常使用中有直观的体验，如触摸反馈区域偏移、触控区域凹凸不平等等。除此之外，手机玻璃平面度不达标还会造成在零件安装线，由于平面度不足，抓取触手抓取位置偏移，玻璃安装的位置出错，挤压其他手机零部件，更有甚者会直接对生产线造成损伤，所以手机盖板玻璃在使用前需要使用高精度平面度测量仪测量平面度。

[ 08-15 22:21 ] 汽车底盘扫描测量，应力解析更方便|三维扫描测量仪

汽车底盘作为汽车的承托者，除了能为后续的组装工作提供一个平台外，还肩负起车身刚性、耐用性、通过性等各种特性的职责，所以汽车底盘从设计到批量生产需要经过多道的测量工序才能保证后续消费者拥有高效的安全性能。汽车底盘所需的测量设备不同于我们常见的卷尺卡尺一类的工具，在设计之初需要使用激光三维扫描仪进行各项外形尺寸的测量，扫描完成后的模型会再进行各项指标的测试，这个过程十分繁琐，如果使用常见的工具进行测量工作量不可以日计算，所以手持式激光三维扫描仪才是汽车底盘测量以及三维建模的理想测量工具。