[ 04-09 22:54 ] 三坐标测量机全自动完成冲压件，简单易用高精度

冲压行业是涉及范围广泛的行业，深入到制造业的各个方面，而三坐标测量机在冲压工业中起着重要的作用。在冲压成型的工程中，各种零件成型的常见问题有起皱、开裂、回弹、塌陷、滑移线、冲击线等等，这些缺陷有的面积较大容易发现，有的则需要高精度的测量工序后才能知晓，这里正正说明了三坐标测量仪的重要性。在冲压行业中，三坐标测量机的主要应用是检测工件的轮廓和尺寸，以便更准确地调整冲裁、弯曲、拉拔、成形、精加工等工艺。如果还在使用游标卡尺一类的测量工具去操作，那么冲压件的测量精度就无法得到很好的保证，面对复杂冲压件的大量测量项目也只能算是管中窥豹，无法全部的了解工件各项外形尺寸。

[ 04-07 21:30 ] 齿轮同心度如果这样测量，别提多省心了

齿轮是常见的生产器械元件之一，齿轮是轮缘上有齿能连续啮合传递运动和动力的机械元件。齿轮是能互相啮合的有齿的机械零件，齿轮在传动中的应用很早就出现了。随着生产的发展，齿轮运转的稳定性越来越受到人们的重视。齿轮的作用是能将一根轴的转动传递给另一根轴，也可以实现减速、增速、变向和换向等动作，在工业制造过程中要有效判别齿轮的同心度才能提高生产效率，避免残次品。

[ 04-02 23:11 ] 海科思清明节放假通知

结合我司实际情况，为便于及早合理地安排节假日有关工作，现将我司2021年清明放假安排告知如下： 2021年4月3日(星期六)--2021年4月5日(星期一)共放假三天，2021年4月6日(星期二)正常上班!

[ 03-31 22:22 ] 海科思手动影像测量仪在盲孔测量的有效方案

·与传统的盲孔深度测量方法相比，有以下两种方法： 千分尺测量。插入并测量适合内孔直径的光滑塞式量规。计算公式如下：孔深=塞规长度+零件长度-塞规插入内径后零件的总长度，并间接得到深度测量值。 卡尺测量。插入已知长度的光滑塞规，用卡尺尾部测量外露部分的长度。公式如下：孔深=塞规长度-塞规后的剩余长度插入内孔，间接得到深度测量值。 这两种方法具有测量时间长、工艺操作误差大、读数不直观等优点，不适用于批量零件的有效检测。

[ 03-29 23:35 ] 人造太阳上万个零件如何测量，海科思高精度快速完成

煤、石油、天然气未来有枯竭的危险，还存在一定的环境污染，而“人造太阳”核聚变反应所需的原材料在地球上几乎取之不尽、用之不竭，生成物也没有危害，被认为是理想的“终极能源”，我国的全超导托卡马克核聚变实验装置（EAST），将于近期完成新一轮升级改造，向芯部电子温度1亿摄氏度、100秒长脉冲等离子体的科研新目标发起挑战，力争将世界可控核聚变能源研究推向新高度。从去年7月起，EAST启动新一轮升级改造，在尖端材料、关键部件、主要子系统等方面实施一系列重大提升。‘人造太阳’非常复杂，要让上亿摄氏度高温与零下269摄氏度低温1米内共存，上万个零部件，有一点点瑕疵，未来实验可能就会失败。”

[ 03-23 22:30 ] 疫苗瓶口尺寸测量，高精度完成无需繁琐操作

当前已有多个国家的多家药厂都研发出了新冠疫苗并大批量生产，目的是为了使全世界范围的人民都能抵御新冠并减少病毒扩散范围，这也让医药瓶出现了供不应求的情况，但为了疫苗的安全及时加班加点药瓶的质量也不能放松。无论是COC瓶还是COP瓶检验其一个重要的标准就是密封性，因为如果发生泄漏就有可能使得疫苗效果大打折扣或者没有效果，使得整个抗疫出现漏洞，严重点还会危害接种疫苗的人有生命危险，所以疫苗药瓶的密封性不能马虎，药瓶瓶口尺寸首当其冲需要重点关注。药瓶瓶口尺寸不符合标准就会使得药瓶在全自动无菌封装环境中出现受力不均倾倒，更大幅提升了生产线损坏的几率，所以药瓶瓶口使用闪测仪进行测量会比较安全。

[ 03-19 23:11 ] 二次元测量仪高精度测量磁性工件

目前，许多磁性材料制造商在生产线上的磁性材料的某些尺寸是通过手动使用游标卡尺检测到的。由于生产磁性材料是大规模的自动化设备生产，这种人工检测方法的致命问题是检测速度远远低于生产速度，用工成本非常高。因此，检测过程是制约生产效率的瓶颈。一些部件的尺寸仍然无法用上述方法进行测试，但手工测试不能保证从多次测量中获得的数据重复性，因此传统的测量方法数据的可靠性差强人意。

[ 03-17 22:47 ] 芯片封装基板厚度测量

封装基板作为芯片组装的必要零件之一，封装基板的厚度精度对于其自身的功能以及芯片整体的安全性起到至关重要的作用。封装基板的厚度会影响其散热、保护、固定、支撑芯片的功能，厚度越大芯片的散热性能会越差，但是厚度越薄则会容易出现在运输或者使用、固定芯片时出现基板弯曲断裂等情况，所以芯片封装基板需要符合自身的公差才能让芯片使用的时候更加顺手顺心。想要测量封装基板的厚度并非一件易事，常见的卡尺一类通用工具如果稍有不留意就会在封装基板的表面留下划痕，还会出现直接刮去了表面涂层的情况，所以使用无损测量设备进行测量工序非常有必要。海科思上下激光测厚仪拥有高精度、快速测量、无损测量等优点于一身，满足封装基板厚度测量的需求。

[ 03-15 22:35 ] LCP薄膜厚度测量，上下激光实时测量无惧柔软材料

LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线必不可少的绝缘材料。LCP具有优异的电学特征，在高达110GHz的全部射频范围，几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110 GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。由于要兼顾5G基站的的功能性以及安全性，LCP薄膜必须兼顾低损耗以及较强的导热性，所以LCP薄膜的厚度要求十分苛刻，膜厚要达到75μm以下才适用于5G的建设中，所以使用上下激光测厚仪进行LCP薄膜是理想的选择。