[ 03-20 22:13 ] CPU触点快速测量正位度、大小、间距等数据

触点式接口CPU我们称之为LGA（栅格阵列封装），在传统针脚式CPU大行其道的时候，造成CPU损坏概率最大的原因就是针脚断裂，因为CPU上拥有数百个乃至上千个密密麻麻的接触针脚，不管是消费者还是卖家，亦或者是运输途中都有可能造成针脚的损坏，所以目前主流的CPU封装模式已经从Socket转变成LGA。触点封装需要测量的项目有别于针脚封装的针脚歪斜度、长度等，转换成触点大小、间距、正位度等，如果使用传统的测量工具进行零点几毫米大小的触点并不现实，一般的测量仪进行上述项目的测量也会因为工作量繁琐而杯水车薪，所以CPU触点建议使用拥有阵列功能的海科思影像测量仪来完成。

[ 03-18 22:15 ] 锂电池电芯组装平面度测量，在生产端开始提升安全性

锂电池的制造商对于电芯热压完成的定义都有各自的标准，如果还使用人工按压查看电芯是否紧凑的话会十分耗时并且没有办法保证检验效果，如果用硬度来进行判断使用接触式工具还会戳穿隔膜导致危险发生的几率大大增加，激光平面度测量仪的无损平面度测量能更好的判别锂电池电芯经过压制后是否符合标准。

[ 03-14 23:06 ] 石英光罩平面度测量，激光无视透明材质照样高精度测量

石英光罩业内又称光掩模版、掩膜版，英文名称MASK或PHOTOMASK，光罩的功能就是利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光，这就是光刻的作用，类似照相机照相。照相机拍摄的照片是印在底片上，而光刻刻的不是照片，而是电路图和其他电子元件，通俗来讲光刻机就是放大的单反，光刻机就是将光罩上的设计好集成电路图形通过光线的曝光印到光感材料上，形成图形。光罩的作用如此重要，所以其表面平面度的检测需求也非常高，一般的测量工具并不符合光罩的精度需求，使用接触式测量方式还有可能对光罩表面形成划痕等瑕疵，所以海科思激光平面度测量仪是测量光罩平面度的理想选择。

[ 03-12 23:03 ] 机床电吸盘平整度测量，防翘漏气高精度预防

机床作为机加工必备的设备之一，在制造业可以说是举足轻重，而一个工件的精度也跟机床有直接的关系，所以机床的好坏决定了工件的好坏，其中最不起眼但是却十分重要的非电磁吸盘莫属。电磁吸盘利用电磁原理，通过电从线圈流过产生的磁力来吸附工件，线圈断电则会退磁从而取出工件，电磁吸盘由钢制吸盘体、线圈、钢制盖板、隔磁板组成，如果最上层的钢制盖板平面度不足，就会容易出现工件吸不稳，从而导致在工件进行加工时出现移位甚至飞出。以上的情况轻则导致机床刀具异常磨损或者断刀，重则工件以极快的速度飞出从而导致操作人员的人身安全，所以机床的电磁吸

[ 03-08 22:56 ] 祝世界女性节日快乐

或许有人称它为女神或者女王等等来为其改名，但是其自身的意义并不会被世人所定义，这是全世界女性为自己在这个社会上所争取来的重视，不怕定义更不会被定义，在这里海科思与极志测量祝所有女性妇女节快乐。

[ 03-06 22:48 ] 手机玻璃厚度测量，提升屏下摄像头成像素质

屏占比一直都是各大厂商专攻的技术难点，从刘海屏发展成水滴屏和升降摄像头，不断在屏占比上面下功夫，为的就是100%，当下各大厂商已经推出了几款屏下摄像头的设备，但是好像反响平平，可能是消费者的购机欲望下降或者是处理器升级不明显，但是这都不能成为各大手机厂商不愿再进步的“借口”。屏下摄像头作为手机屏占比的“终极形态”，除了屏幕不透光组件在几微米的夹层内开孔并对齐这个技术难点外，还有一个非常重要的点同样会影响前置摄像头的成像质量，那就是手机盖板玻璃厚度。前置摄像头在得到足够的进光量的前提下才能拍摄出清晰的照片和识别到使用者的面貌，如果盖板玻璃的厚度超出公差，容易导致屏下前置摄像头的进光量不足，拍摄出来的照片出现模糊重影等现象，所以手机前盖板玻璃需要使用激光厚度测量仪对其进行高精度的厚度测量，来保证屏下前置摄像头的性能。

[ 03-04 22:45 ] 激光测量内存条翘曲度，获取丝般使用体验

内存条是当前电脑重要的组成零件之一，电脑的内存条通常由PCB板、金手指、内存芯片、电容、电阻、内存固定卡缺口、内存防呆缺口、SPD等这几部分组成的。内存条的PCB属于组装的基板之一，如果其自身的翘曲度超出标准，则安装电子元件、半导体等会出现错位、坏区、基板压花压坏等情况，所以在内存条制作的初期就要对PCB板进行高精度的翘曲度测量，而元器件安装完成后同样需要再检测一次翘曲度，确保在内存条安装在电脑主板上的操作是顺利不会出现弯曲安装不上的情况。一般的翘曲度测量方式是采用百分表打表的方式对内存条表面进行测量，这个方法因为检测人员的疏忽容易出现误差过大的情况，加上安装完电子元器件后的翘曲度不一，所以内存条的翘曲度测量建议使用海科思翘曲度测量仪进行。

[ 02-29 21:59 ] PCB电路板厚度测量，上下激光测量瞬时出数据

随着人们对手机更大屏幕，更长待机、更薄要求，也随着芯片技术的发展，特别是从2010年开始，手机集成度越来来越高，功能越来越多，越来越薄，以及电磁兼容的问题、这必定要在PCB上下功夫才能完成。当前智能手机的都是通过堆叠PCB来解决主板空间的占比问题，通过HDI技术将多层PCB高密度互联，降低横向空间占比问题之余还能应付手机功能各种电子元器件安装，这对PCB板的厚度要求就变得十分之苛刻，PCB板的厚度从0.8--1mm,目前用的多的是0.65mm，相信PCB板在之后的发展中还会越来越薄。PCB板变薄，这对检测厚度的流程也是一种考验，如果使用千分尺一类的接触型工具很容易就会划伤PCB，力度再大一点还有可能会造成如此薄的PCB断裂，这会让生产厂家产生不必要的损失。

[ 02-27 23:43 ] 高精度LED测量，一机完成正位度与尺寸测量

LED模块就是把LED（发光二极管）按一定规则排列在一起再封装起来,加上一些防水处理组成的产品，就是LED模组。按一定规则排列的LED如有错位，影响LED的发光效果，甚至LED可能不亮，对于单条连接的LED，其中有一个LED错位引起电路断路，整条LED灯带都不能正常工作，如想维修LED错位引起电路断路的灯带耗时又耗力，所以在制造LED模块的把控好产品品质，因LED是微小的电子产品，不能用常规的检测方式来检测LED的位置，如游标卡尺等接触式测量工具是不能测量出LED的位置，使用非接触式的测量仪器，如海科思影像测量仪。