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金属散热片PCB铜箔基板的应用及厚度非接触检测

文章出处:网责任编辑:作者:人气:-发表时间:2014-04-11 14:42:00

   电子产品不断向轻薄、短小、高功能、高密度、高可靠性及多功能化发展,印制板上元件组装密度和集成度越来越高,功率消耗越来越大,对PCB基板的散热性要求越来越高。因为基板的散热性的好坏,直接影响整机性能。在此背景下诞生了高散热金属PCB基板。

   在金属PCB基板中应用广的属铝基覆铜板。铝基覆铜板具有优异的电气性能、散热性、电磁屏蔽性、高耐压及弯曲加q-,陛能,主要用于汽车、摩托车、计算机、家电、通讯电子产品、电力电子产品。金属PCB基板中以铝基覆铜板的市场用量大,其应用实例如下。

   汽车电子设备:点火器、电压i呀节器、嘲醚测器、自动安全控制系统、灯光变换系统、交流变换器,SW电源;

   摩托车电子产品:电源调节器、点火器、调压器;计算机:电源装置、软盘驱动器、CPU;

   电源:开关调节器、转换开关、DC-DC转换器、稳压器、调节器、DC-AC转换器、大型电源、太阳能电源基板;

   通讯电子产品:汽车电话、移动电话高频增幅器、滤波电路、发报电路;

   电子控制:继电器、晶体管基座;

   交换机;散热器、半导体器件绝缘导热板、马达控制器;

   其它:IC芯片载体、空气调节器。

   铜箔基板从原物料玻璃纤维布进料检验规格,胶片烘烤条件、胶含量、胶流量、胶化时间、转化程度与储存条件等,基板压合条件的设定,均会影响铜箔基板厚度质量,厚度质量的管控,需检讨所有制程着手,在制程能力方面做一定程度的提升,非一味挑选,增加成本支出。目前铜箔基板制造厂已经渐渐改用非接触式测厚全检取代以人工用分厘卡抽验厚度。

   海科思自动化设备在金属散热片PCB铜箔基板厚度测量方面经验丰富,曾帮多家电子制造企业专案研发设计了铜箔基板厚度非接触检测系统。在业界备受广大用户好评。如需铜箔基板外观检测的客户,请致电海科思(热线:400-0528-668),我们将竭诚为您服务。


    此外,针对以上各种产品,如汽车、摩托车、计算机、家电、通讯电子产品、电力电子等产品零配件的几何尺寸及形位公差检测测量,我司有各种不同行程、不同操作方式、不同测量方式的影像测量仪及自动化测量系统,如二次元影像测量仪、三次元影像测量仪、全自动CNC影像测量仪、接触式探针影像仪、平整度检测、翘曲度及厚度在线测量系统、激光影像测量仪等,一切检测难题我们都将帮您轻松搞定!

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